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　　华尔街见闻

　　大摩预计，为响应英伟达等主要AI客户的强劲需求，台积电正考虑将2026年3纳米产能目标在原基础上再增加2万片/月，总产能或达16-17万片/月。此举可能推动其2026年资本支出大幅增至480-500亿美元，远市场预期。这也被市场视为对全球半导体设备行业的积催化剂。

　　“没有台积，电就没有英伟达”！黄仁勋跑到门口“要货”后，台积电被曝考虑扩大产能。

　　11月14日，据追风交易台消息，摩根士丹利新发布的研报显示，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能。该行初预计台积电2026年的3纳米产能约为14-15万片/月，但新的信息表明，这一数字可能被上调至16-17万片/月。

　　而这一动向紧随英伟达CEO黄仁勋近期对公司的高调访问之后。黄仁勋在访问期间公开表示，英伟达的业务“非常强劲”，并已向台积电请求提供更多芯片供应。

　　如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间。这一潜在的支出上调，被市场视为对全球半导体设备行业的积催化剂。

　　此举不仅反映了AI需求的持续火热，也进一步证实了当前AI供应链的主要矛盾已从后端封装转向前端制造。报告明确指出，CoWoS先进封装已不再是大的制约因素，真正的短缺在于台积电的前端晶圆产能以及ABF载板等关键材料。

　　3纳米产能告急，台积电或腾挪旧产线扩产

　　随着英伟达、AMD、Alchip等客户争相下单，台积电的3纳米产能正变得日益紧张。报告指出，此前业界普遍认为，台积电希望保持其先进制程产能的满载利用率，因此对扩产持谨慎态度。然而，在英伟达等主要AI客户提出要求后，其3纳米产能计划可能已经改变。

　　根据台积电管理层在业绩会上的说法，台湾所有新建的无尘室空间都将用于2纳米制程的扩张。这意味着3纳米的扩产需要在现有晶圆厂内进行。为解决空间问题怒江塑料挤出机，大摩新的调查表明，台积电可能考虑将其位于Fab15晶圆厂的22/28纳米设备移出，并将这些设备留作未来欧洲工厂使用，从而为新增的3纳米产线腾出宝贵的无尘室空间。

　　根据该行的预测模型，这一调整将使台积电2026年的3纳米总产能从原先估计的14-15万片/月，提升至16-17万片/月。

　　资本支出或大幅上调，利好设备厂商

　　产能扩张的背后是巨大的资本投入。分析师Charlie Chan在报告中测算，以每千片3纳米晶圆产能需要3亿美元资本支出计算，新增2万片/月的产能将对应50亿至70亿美元的投资，从而可能将台积电2026年的总资本支出推高至480亿至500亿美元的区间。

　　这笔额外的支出将显著推高台积电2026年的资本支出预测。报告认为，这一潜在的资本支出上调，对全球半导体设备行业情绪构成利好。该行也因此重申对台积电、京元电子、日月光等行业公司的“增持”评级。

　　而台积电资本支出的变动是观察半导体行业景气度的关键风向标。上调资本支出通常意味着公司对未来市场需求抱有强烈信心，并将直接惠及上游设备供应商。

　　CoWoS不再是瓶颈，前端晶圆成关键

　　一段时间以来，市场普遍将CoWoS先进封装技术视为AI芯片供应的主要瓶颈。然而，报告再次强调，这一观点可能已经过时。

　　报告分析称，尽管大型科技公司纷纷宣布了庞大的数据中心电力部署计划，但将其转化为对CoWoS的需求后，塑料管材生产线测算显示台积电及其他厂商的CoWoS产能应足以应对。报告指出，真正的瓶颈在于前端的晶圆制造能力，以及ABF载板和T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供应。

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　　这一判断也得到了产业链的侧面印证。据路透社报道，ASIC设计服务公司Alchip也重申了3纳米晶圆短缺的困境。这表明，即使后端封装能力充足，若前端晶圆供应不足，AI芯片的终产量仍将受限。

　　AI需求持续强劲，英伟达等客户争抢产能

　　台积电考虑紧急扩产的根本驱动力，源于以英伟达为的AI巨头们永不满足的“算力饥渴”。黄仁勋在访台期间毫不讳言“没有台积电，就没有今天的英伟达”，直观地揭示了其增长对台积电产能的深度依赖。

　　报告数据显示，在台积电3纳米制程的客户需求构成中，英伟达和另一家美国客户是大的需求来源，并且预计在2025年及以后将占据主导地位。此外，报告预计，到2025年，AI相关收入将占到台积电总营收的25%。

　　从特斯拉的3纳米AI5芯片设计，到各大云服务商对AI服务器的持续投入，所有迹象都指向一个结论：在可预见的未来，对先进制程芯片的需求将保持强劲增长。台积电此次的扩产考量，正是对这一市场趋势直接的回应，也预示着全球半导体行业的资本竞赛仍将继续。

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　　以上精彩内容来自追风交易台。

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